浑南区、沈阳高新区举行支持企业上市政策发布暨科技企业融资项目签约仪式

6月8日，浑南区、沈阳高新区举行支持企业上市政策发布暨科技企业融资项目签约仪式。沈阳市政府副市长彭肇文出席会议并讲话，辽宁省担保集团董事长赵宏、交通银行辽宁省分行行长张仕才、沈阳市金融局局长项洪峰出席会议，浑南区政府区长、沈阳高新区管委会主任闫占峰致辞，副区长王德军发布《浑南区（沈阳高新区）关于支持企业上市发展的政策措施》；与会领导为科创板上市企业芯源微电子公司、科创板上市申请已获受理企业成大生物公司、上市报辅企业东软医疗公司、中科仪公司、何氏眼科公司、风驰软件公司、麟龙科技公司发放上市奖励资金并助签科技企业融资项目签约仪式。

彭肇文指出，浑南区、沈阳高新区积极搭建基金投资体系，通过政府适度让利和有限参与，积极与社会资本共同设立各类基金，探索打造覆盖企业种子期、成长期和成熟期的“全生命周期”基金服务体系，支持和推动金融产业发展，让金融活水更好、更多、更便捷地浇灌企业，为企业做大做强、化茧成蝶提供坚实支撑。希望浑南区进一步加快现代金融集聚区建设，金融机构加速聚集，金融机构质量及体量提升，形成多层次、立体化、全覆盖的便捷金融服务体系。要发挥高新区产业优势，立足高新区产业发展实际，不断加大对科技企业融资服务力度，扎实开展金融创新，积极发展多层次资本市场，持续提升服务水平，不断健全金融体系，谱写金融产业与实体经济融合发展的宏伟篇章，为全市高质量发展、新时代振兴贡献更大力量。

闫占峰在致辞中说，浑南区、沈阳高新区紧扣金融服务实体经济主题，配合国家、省、市稳企惠企政策落实，制定出台了贷款贴息、担保费率补贴、信贷增幅奖励等多项金融扶持措施，不断扩大信贷投放规模，实现企业融资26.3亿元，保障了企业复工复产顺利进行。浑南区作为全省唯一被财政部等五部委联合评选为“深化民营和小微企业金融服务综合改革试点城区”获得的3000万元中央专项奖励资金将全部用于支持科技型中小企业融资。下一步，浑南区、沈阳高新区将继续创新金融产品，与市科技融资担保公司、交行辽宁分行、市科技金融服务中心联合推出“园区集合贷”，打造“科技园区+科技银行+科技担保+科技服务平台”四位一体的无抵押信贷模式，完善科技型中小企业长期集合信贷机制，助力企业快速发展。

市财政局、工信局、科技局相关领导，企业代表等参加活动。

●相关链接●

浑南区（沈阳高新区）关于支持企业上市发展的政策措施

“园区集合贷”金融产品