“汇聚英才 携手未来”“浑南英才”引入计划系列活动启动仪式暨“浑南英才...

9月26日下午，“汇聚英才 携手未来”“浑南英才”引入计划系列活动启动仪式暨“浑南英才”发展合作论坛在浑南区创新天地举行。市委常委、副市长高伟，沈阳理工大学校长宁先圣，辽宁省就业和人才服务中心主任唐晓东，浑南区委副书记、区政府代区长、沈阳高新区管委会主任任立辉，沈阳市人社局副局长刘群，区委副书记黄宝昱，区委常委、组织部部长李东江出席活动，区委常委、副区长牛群主持活动。

此次活动由浑南区人民政府主办，邀请60余所省外“211”、“985”重点院校、省内本科院校以及70余家重点企业负责人参加活动。在“浑南英才”引入计划系列活动启动仪式上，与会嘉宾共同观看了《“智”在浑南、“就”有未来》浑南区人才宣传片。

任立辉在致辞时说，近年来，浑南区深入实施人才强区战略，始终坚持把人才作为创新发展第一驱动力，通过不懈努力，聚才规模不断扩大，助才举措不断完善，兴才空间不断广阔。本次活动是我们打造最佳人才生态、最佳人才栖所的郑重宣示，下一步，浑南区将在构建全方位、全要素、全周期的人才服务生态方面持续发力，坚定不移打造产业高地，为人才施展抱负搭建广阔舞台；坚持不懈激发创新活力，为人才创新创业提供坚实支撑；矢志不渝优化营商环境，为人才专注事业解除后顾之忧。我们真诚希望天下英才选择浑南、扎根浑南，在这片热土上尽情释放创新智慧和创业激情。我们将竭尽全力，以最大的诚意，为人才提供最优服务。

沈阳理工大学、东软集团负责人围绕各自领域进行了发言。高伟宣布“浑南英才”引入计划系列活动正式启动。随后，浑南区人民政府与高校代表大连理工大学、东北大学分别签订校地战略协议，沈阳工业大学、沈阳航空航天大学、沈阳药科大学等高校与中航沈飞民机、芯源微、成大生物医药等对应重点企业签订了校企就业基地建设协议，标志着浑南区“政、校、企”三位一体模式迈向新征程。

在“浑南英才”发展合作论坛上，高校代表和企业代表汇聚一堂，共同探寻如何优化人才环境、如何吸引人才、如何破解人才供需瓶颈等问题。大连理工大学、中国医科大学、沈阳建筑大学等高校从就业工作的视角，沈阳新松机器人、沈阳国际软件园、辽宁省龙呈文化创业产业园等企业从用人需求的视角，分别进行了典型发言，分享了经验做法，为推动高校毕业生就业工作，助推浑南英才计划提出了宝贵的意见和建议。

目前，浑南区积极促进人才就业、合作协议签订、项目带土移植与落地，实现“招商引资”与“招才引智”双循环，打造了校地对接合作示范点与范本，这一系列经验和做法已向全省推广。下一步，浑南区还将陆续推出 “筑梦沈水 青春无悔”招才引智系列活动、直播招聘进企业—浑南区优质企业专场、“汇聚浑南”博士行、“创业浑南”示范交流活动、创新创业团队交流会、“沈阳市人才新政3.0”系列宣讲等系列活动，充分利用辽宁省就业和人才服务中心及辽宁省大学生就业创业中心平台，开展交流会，及时了解企业需求并进行资讯整合，以“立足辽宁，覆盖全国，精准就业”为方向，结合浑南区产业特点，组织全省内外高校开展校地对接引才留才活动，助推“浑南英才”引入计划取得实效。