中德园芯片装备及新材料产业基地项目启动

本报讯 记者金晓玲报道 8月30日，以“聚力双碳赋能 共赢‘芯’机遇”为主题的2023中国石英新材料产业大会在沈阳全球工业互联网大会会议中心举行。当日，中德园芯片装备及新材料产业基地项目正式启动。

石英新材料是战略性、基础性产业发展过程中不可替代的基础材料，对做强做优中国制造意义重大。在我国半导体、光伏产业高速发展的驱动下，国内石英新材料全产业链迎来新一轮快速发展机遇期。

沈阳市铁西区抢抓机遇，积极培育壮大沈阳汉科半导体材料有限公司、贺利氏信越石英（中国）有限公司、沈阳晶润半导体材料有限公司等龙头企业，服务推动芯片石英制品研发与生产基地、石英片压合技术开发等在建项目加紧建设，产业发展势头迅猛。

据介绍，此次芯片装备及新材料产业基地项目的启动，标志着中德（沈阳）高端装备制造产业园以沈阳汉科半导体材料有限公司世界上最大单体石英工厂为依托，打造具有核心竞争力的石英新材料产业集群迈出了实质性步伐，将有力促进石英产业上下游协同发展和可持续发展，进一步提高石英新材料对半导体产业的配套能力，为我国在光伏及先进半导体材料、辅助材料、关键技术、重要装备等领域实现自主可控作出积极贡献。

本次大会由中国电子材料行业协会石英材料分会主办，相关领域的专家学者、企业代表等共计300余人参会。